Solução de corte semicondutores de jato de água de cabeça

Estudo de caso do cliente - Solução de corte de wafer semicondutores de água de cabeça

nome da empresa

Um renomado Instituto de Pesquisa de Manufatura MEMS

Modelo WaterJet

HD3D20AS-0303BA-3A

Histórico do cliente

O cliente é um Instituto de Pesquisa de Manufatura do MEMS, especializado em pesquisas e testes de corte e teste de semicondutores de wafer. Eles exigiram uma solução que forneça corte de alta precisão e excelente desempenho elétrico para apoiar o processamento de material subsequente e a análise de desempenho.

Requisitos do cliente

1. Precisão de corte de corte de peça de peça
   de ± 0,05 mm para atender aos altos padrões de pesquisa científica.

2. A proteção abrangente da segurança
   garante a segurança do operador e evite quaisquer acidentes durante o processo de corte.

3. Aparelhos
   personalizados com precisão para garantir suporte estável e precisão de corte.

4. Design personalizado
   Design exclusivo da cama de máquina adaptada ao tamanho do material e espaço experimental.

Design de solução

A tecnologia principal entregou uma máquina de corte de jato de água totalmente fechada e Head0303BA personalizada , com o seguinte:

1. Design geral

• Estrutura totalmente fechada : garante que as portas permaneçam fechadas durante a operação, com um sistema inteligente desligando automaticamente a máquina para mitigar os riscos e reduzir o ruído.

2. Corte de alta precisão

• ± 0,05 mm Precisão : garante o desempenho elétrico e a estabilidade da wafer durante os processos subsequentes.

3. Acessórios personalizados

• Projetou acessórios especializados para necessidades de teste de laboratório, garantindo estabilidade e suporte materiais.

4. Cama de máquina personalizada

• Projetou uma cama de máquina exclusiva para se ajustar às dimensões dos materiais experimentais.

5. Viga fundida aeroespacial de 4ª geração

• Liga de alumínio tratada com T6 : alta resistência, resistência à deformação, peso reduzido e velocidade de movimento aprimorada.

  
  

Vantagens de equipamentos

1. Projeto de segurança
   abrangente de garantia de segurança, ideal para laboratórios e instituições com altos requisitos de segurança.

2. O corte eficiente
   combina a tecnologia de jato de água de alta pressão para aumentar a eficiência e minimizar o desperdício de materiais.

3. A Solutions personalizada
   fornece acessórios e designs de cama personalizados para acomodar diversos requisitos.

4. A redução de ruído
   fechou totalmente a estrutura reduz efetivamente o ruído, otimizando o ambiente de trabalho.

Feedback do cliente

Após a entrega, o cliente expressou alta satisfação com o desempenho, a segurança e a personalização eficiente da máquina. Eles observaram que isso não apenas atendeu às suas necessidades atuais de pesquisa, mas também forneceu suporte confiável para projetos futuros.

Conclusão

A solução de corte de semicondutores de wafer de Wafer jato de cabeça melhorou significativamente a eficiência e a qualidade do processamento de bolas do cliente, fornecendo suporte robusto à pesquisa de materiais semicondutores.